AMD 正在逐步淘汰其 B650 芯片组，将重点转向更新的 B850 平台股融通，并将其定位为 AM5 的核心主流产品。此举凸显了 AMD 致力于简化主板选项，以更一致地采用 PCIe 5.0，同时为广泛的系统构建者保持灵活性。
AMD 一位代表表示： “AMD 正在与渠道合作伙伴合作，将 B650 芯片组过渡到 B850，以提供更强大的连接性并扩展 PCIe Gen 5 支持。凭借更快的存储速度、更灵活的扩展能力和更先进的网络功能，B850 芯片组为游戏玩家、创作者和专业人士提供了一个面向未来的 AM5 平台。过渡工作已在进行中，零售店现有的 B650 库存将在未来几个季度内售罄。”
AMD 的 B650 芯片组于 2022 年推出，作为中端平台迈向 AM5 的首个门户，发挥了关键作用，连接了入门级 A620 和高端 X 系列芯片组。然而，随着 AM5 平台的稳步更新——包括 2024 年旗舰产品 X870E 和 X870 的推出——人们普遍预期该芯片组的逐步更新换代。2025 年 1 月推出的 B850 现在占据了这一位置。
尽管作为新一代产品上市，600 系列和 800 系列芯片组仍然基于 AMD 的 Promontory 21 芯片。因此，B850与其前代产品在架构上有许多相似之处股融通，但增加了一些改进，旨在更好地适应平台的未来发展。
最重要的变化之一涉及 PCIe 连接。在 B650 上，PCIe 5.0 显卡支持缺失，PCIe 5.0 存储支持也是可选的。相比之下，B850 的主 M.2 NVMe 插槽强制使用 PCIe 5.0。
显卡插槽支持更加灵活：芯片组的主 x16 插槽默认支持 PCIe 4.0，但厂商可以根据主板设计选择启用 PCIe 5.0。因此，买家在确认是否支持 PCIe 5.0 显卡之前，必须先检查主板规格。B850 总共支持最多 36 个可用 PCIe 通道，并有扩展空间。
B850 的连接套件定位于 AMD 入门级和旗舰级芯片组之间。它开箱即用，提供最多两个 USB 5 Gbps 和两个 USB 10 Gbps 端口。更高带宽选项（例如 USB 20 Gbps 和 USB4）不保证提供，但供应商可能会在部分主板上提供。该芯片组还提供四个 SATA 端口和丰富的下游 PCIe 扩展选项。
内存方面，B850 继续支持 DDR5 内存，并支持完整的 AMD EXPO 配置文件，为内存超频提供了空间。不过，处理器超频功能仅限于 X870E 和 X870 平台，这使得 B850 更侧重于内存调校而非 CPU 时钟频率调整，因此它更像是一款中端处理器。
预计主板制造商仍会继续销售 B650 产品，直至库存售完，这意味着两款芯片组将在一段时间内共存。但 AMD 的决定确认了 B850 是其主流台式机市场的未来发展方向。凭借强制采用 PCIe 5.0 存储、提供更丰富的扩展通道以及均衡的连接功能，这款芯片组以低于旗舰 X 系列的成本层级对 AM5 平台进行了改进，同时克服了前代产品的种种缺陷。
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